近日，為期三天的深圳會展中心（福田）舉行的首屆“灣芯展SEMiBAY”， 400多家頭部展商參與，吸引了來自國內(nèi)外數(shù)萬名專業(yè)人士參觀。本次展會中，卓興半導(dǎo)體攜帶半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域、功率器件封裝領(lǐng)域、超高清顯示封裝領(lǐng)域三大領(lǐng)域先進(jìn)產(chǎn)品參展。

此外，在18日下午的Cliplet與先進(jìn)封裝技術(shù)論壇中，卓興半導(dǎo)體董事長曾義強(qiáng)還上臺發(fā)表了關(guān)于“助力先進(jìn)封裝的新一代DIE BONDING技術(shù)”主題演講，為來自全球各地的業(yè)內(nèi)人士分享了新一代DIE BONDING技術(shù)和卓興全新的Die Bond設(shè)備。

本次展出的三大領(lǐng)域產(chǎn)品中，針對半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的第三代粘片機(jī)——AS8123銀膠粘片機(jī)采用了四點膠結(jié)構(gòu)，提升至高達(dá)±1°，可支持2、4、6、8、12寸各類規(guī)格的晶圓，在工藝上可適配點畫膠和蘸膠，常應(yīng)用于光模塊、激光雷達(dá)、傳感器、COWOS、SIP、Chiplet等領(lǐng)域不同客戶的需求。

還有采用轉(zhuǎn)塔多工位結(jié)構(gòu)的AS8136高精度多功能貼片機(jī)，取、貼、拍照補償同時進(jìn)行，不回程不空程，效率提升高達(dá)60%，同樣適配點畫膠工藝和蘸膠工藝，且多工序并行互不干擾，Z/R 軸直連，帶來高效率與高精度。

另外，在大基板的趨勢下，卓興半導(dǎo)體還研發(fā)了可實現(xiàn)500*840mm超大基板尺寸的AS4212摩天輪邦定機(jī)，滿足大基板半導(dǎo)體封裝的需求。

在功率器件封裝領(lǐng)域，卓興半導(dǎo)體的AS9001 CLIP邦定機(jī)，通過邦頭角度實時校正功能，讓角度誤差小于3°，位置精度＜±35um，單機(jī)速度40k/h，整線方案速度可達(dá)80k/h，為大功率二極管、MOS管、DrMOS等大功率器件帶來Clip解決方案。

而在超高清顯示封裝領(lǐng)域，卓興半導(dǎo)體的AS3601像素固晶機(jī)，獨家首創(chuàng)三擺臂像素固晶法，一次定位即可實現(xiàn) RGB 三色固晶，且支持RGB 三色獨立參數(shù)設(shè)置，保障固晶效率和良率。

在本次展會中，卓興半導(dǎo)體5大產(chǎn)品的亮相，為業(yè)內(nèi)封裝領(lǐng)域帶來了更先進(jìn)的解決方案，吸引了眾多海內(nèi)外企業(yè)客戶的咨詢與交流。作為國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)知名的企業(yè)，卓興半導(dǎo)體始終堅持創(chuàng)新研發(fā)道路，為國產(chǎn)半導(dǎo)體的關(guān)鍵環(huán)節(jié)創(chuàng)造更加優(yōu)越的解決方案。在國產(chǎn)化趨勢下，卓興半導(dǎo)體也將堅定高質(zhì)量發(fā)展道路，為國產(chǎn)半導(dǎo)體發(fā)展貢獻(xiàn)更多力量。