近日，為期三天的深圳會展中心（福田）舉行的首屆“灣芯展SEMiBAY”， 400多家頭部展商參與，吸引了來自國內外數萬名專業人士參觀。本次展會中，卓興半導體攜帶半導體封裝領域、功率器件封裝領域、超高清顯示封裝領域三大領域先進產品參展。

此外，在18日下午的Cliplet與先進封裝技術論壇中，卓興半導體董事長曾義強還上臺發表了關于“助力先進封裝的新一代DIE BONDING技術”主題演講，為來自全球各地的業內人士分享了新一代DIE BONDING技術和卓興全新的Die Bond設備。

本次展出的三大領域產品中，針對半導體封裝領域的第三代粘片機——AS8123銀膠粘片機采用了四點膠結構，提升至高達±1°，可支持2、4、6、8、12寸各類規格的晶圓，在工藝上可適配點畫膠和蘸膠，常應用于光模塊、激光雷達、傳感器、COWOS、SIP、Chiplet等領域不同客戶的需求。

還有采用轉塔多工位結構的AS8136高精度多功能貼片機，取、貼、拍照補償同時進行，不回程不空程，效率提升高達60%，同樣適配點畫膠工藝和蘸膠工藝，且多工序并行互不干擾，Z/R 軸直連，帶來高效率與高精度。

另外，在大基板的趨勢下，卓興半導體還研發了可實現500*840mm超大基板尺寸的AS4212摩天輪邦定機，滿足大基板半導體封裝的需求。

在功率器件封裝領域，卓興半導體的AS9001 CLIP邦定機，通過邦頭角度實時校正功能，讓角度誤差小于3°，位置精度＜±35um，單機速度40k/h，整線方案速度可達80k/h，為大功率二極管、MOS管、DrMOS等大功率器件帶來Clip解決方案。

而在超高清顯示封裝領域，卓興半導體的AS3601像素固晶機，獨家首創三擺臂像素固晶法，一次定位即可實現 RGB 三色固晶，且支持RGB 三色獨立參數設置，保障固晶效率和良率。

在本次展會中，卓興半導體5大產品的亮相，為業內封裝領域帶來了更先進的解決方案，吸引了眾多海內外企業客戶的咨詢與交流。作為國內半導體行業知名的企業，卓興半導體始終堅持創新研發道路，為國產半導體的關鍵環節創造更加優越的解決方案。在國產化趨勢下，卓興半導體也將堅定高質量發展道路，為國產半導體發展貢獻更多力量。