近日，華為全聯(lián)接大會在上海舉辦，會上披露了未來三年昇騰芯片的詳細規(guī)劃及“超節(jié)點+集群”算力解決方案，引發(fā)行業(yè)對國產(chǎn)算力基礎設施升級的廣泛關注。根據(jù)規(guī)劃，華為將于2026年一季度推出昇騰950PR，四季度發(fā)布昇騰950DT，2027年四季度推出昇騰960，2028年推出昇騰970，形成每年迭代的產(chǎn)品節(jié)奏。同步發(fā)布的Atlas 950和960 SuperPoD超節(jié)點，分別支持8192及15488張昇騰卡，構(gòu)建起百萬卡級算力集群，而靈衢2.0互聯(lián)協(xié)議的開放進一步推動產(chǎn)業(yè)協(xié)同。這一系列動作標志著國產(chǎn)算力芯片在架構(gòu)創(chuàng)新上的突破，我國芯片行業(yè)將通過集群技術(shù)彌補單芯片性能差距，應對全球AI算力需求的爆發(fā)式增長。

中國智能算力市場正以遠超通用算力的速度擴張。數(shù)據(jù)顯示，2025年中國智能算力規(guī)模預計達1037.3EFLOPS，同比增長43%，而全球AI芯片市場規(guī)模將突破1500億美元。在這一背景下，國產(chǎn)替代進程加速推進，華為以28%的市場份額成為國內(nèi)AI芯片領域的重要力量，昇騰910C芯片2025年出貨量預計超70萬片。國務院近期發(fā)布的“人工智能+”行動意見明確提出，到2027年人工智能與重點領域融合應用普及率需超70%，政策紅利進一步為算力產(chǎn)業(yè)鏈注入動力。盡管昇騰芯片在單芯片性能上與國際巨頭仍有差距，但其通過超節(jié)點技術(shù)實現(xiàn)的萬卡級集群算力已達到全球領先水平，與烽火通信、星環(huán)科技等企業(yè)的深度合作，更形成了從芯片到行業(yè)應用的完整生態(tài)鏈條。

股掌柜投研團隊分析認為，此次算力技術(shù)突破將重構(gòu)行業(yè)競爭格局，催生多重投資機遇。從行業(yè)趨勢看，2025年國內(nèi)AI算力基礎設施市場規(guī)模有望突破千億元，核心技術(shù)突破型企業(yè)將持續(xù)受益。股掌柜建議投資者重點關注三類方向：一，芯片生態(tài)鏈中參與超節(jié)點建設的服務器廠商和軟件適配企業(yè)；二是存算協(xié)同創(chuàng)新領域企業(yè)，這類企業(yè)可通過多種技術(shù)提升GPU利用率的模式，有效緩解傳統(tǒng)架構(gòu)的效率瓶頸；三是政策驅(qū)動的垂直行業(yè)，金融、醫(yī)療等領域在“人工智能+”政策推動下，算力需求將加速釋放。

投資者可借助股掌柜智能診股系統(tǒng)，動態(tài)監(jiān)測企業(yè)研發(fā)投入強度、訂單增長及供應鏈穩(wěn)定性等關鍵指標，通過產(chǎn)業(yè)鏈監(jiān)測工具追蹤昇騰芯片出貨量、HBM供需關系等核心數(shù)據(jù)。值得注意的是，行業(yè)仍面臨先進制程依賴、生態(tài)建設周期長等挑戰(zhàn)，需警惕技術(shù)路線迭代風險，優(yōu)先選擇在低精度計算、全光互聯(lián)等前沿領域布局的企業(yè)。展望未來，算力芯片行業(yè)將呈現(xiàn)技術(shù)融合、架構(gòu)革新與生態(tài)開放的發(fā)展趨勢，投資者需緊扣技術(shù)演進主線，在政策支持、需求爆發(fā)與技術(shù)突破的共振中挖掘長期價值。