據(jù)報道，臺積電在2nm制程節(jié)點上取得了重大突破，將首次引入Gate-all-around FETs晶體管技術。N2工藝還結合了NanoFlex技術，為芯片設計人員提供了前所未有的標準元件靈活性。相較于當前的N3E工藝，N2工藝預計將在相同功率下實現(xiàn)10%至15%的性能提升，或在相同頻率下將功耗降低25%至30%。

據(jù)悉，臺積電每片300mm的2nm晶圓的價格可能超過3萬美元，高于之前預期的2.5萬美元。相比之下，目前3nm晶圓的價格大概在1.85萬至2萬美元，而4/5nm晶圓的價格在1.5到1.6萬美元之間。